SK海力士今年将投资10亿美元发展高带宽内存技术
SK海力士加大对先进芯片封装业务的投入,希望抓住市场对高带宽内存(HBM)需求飙升的机遇。HBM是人工智能AI开发使用的一种关键组件。
负责SK海力士封装开发的Lee Kang-Wook表示,这家总部利川的公司今年将在韩国投资逾10亿美元,来扩大和改善其芯片制造的最后步骤。他曾是三星电子工程师。
“半导体行业的前50年一直是前端”,即芯片本身的设计和制造,Lee在接受采访时说,“但未来50年都将是后端”,即封装。
SK海力士加大对先进芯片封装业务的投入,希望抓住市场对高带宽内存(HBM)需求飙升的机遇。HBM是人工智能AI开发使用的一种关键组件。
负责SK海力士封装开发的Lee Kang-Wook表示,这家总部利川的公司今年将在韩国投资逾10亿美元,来扩大和改善其芯片制造的最后步骤。他曾是三星电子工程师。
“半导体行业的前50年一直是前端”,即芯片本身的设计和制造,Lee在接受采访时说,“但未来50年都将是后端”,即封装。
财联社2月24日讯(编辑 马兰)世贸组织下周即将召开的世界贸易组织会议对于一些人来说,或许将会是噩梦的开端。
据财联社此前报道,印尼、印度和南非计划在该次大会上呼吁重新开征数字关税,这让一众数字内容运营商感到焦虑。现在连半导体行业也加入了担忧队伍之中。
一个由半导体行业团体组成的全球联盟要求印度重新考虑其关税诉求,并警告印度的这一立场可能将扼杀印度的芯片蓝图。
世界半导体理事会周四致信印度总理莫迪Narendra Modi,暂停令的失败将意味着全球将对数字电子商务征收关税,这对于在各国之间进行无数次的芯片设计数据传输的行业来说,意味着成本升高和芯片短缺。
来源:中国基金报
美东时间2月9日(周五),三大股指涨跌不一,标普500首次收在5000点关口之上,创历史新高。多位美联储官员希望能在降息之前看到更多通胀下行的证据。
纽约社区银行股价暴涨近17%,该行CEO和董事会成员等购入价值约86万美元该行股票。
以色列拒绝停火推动油价上涨,WTI原油周五收高0.8%。
美国CPI“年度大修”结果公布
截至收盘,道指跌0.14%报38671.69点,标普500指数涨0.57%报5026.61点,首次收于5000点上方,续创历史新高,纳指涨1.25%报15990.66点。
格隆汇2月9日|据市场消息,英伟达与OpenAI等公司就芯片设计事宜进行磋商;英伟达也与爱立信就一款无线芯片进行谈判。英伟达正在建立新部门,专门为云计算公司设计芯片。英伟达的新业务部门还将为先进AI处理器设计芯片。
OpenAI Altman的野心:筹资七万亿美元直指AI“芯片痛点”!
华尔街见闻
继推出突破性的AI产品ChatGPT之后,Sam Altman又欲筹集数万亿美元,重塑全球半导体产业格局。
据媒体周五报道,知情人士透露称,OpenAI CEO Sam Altman正在与包括阿联酋在内的投资者进行谈判,以筹集数万亿美元资金,旨在提高全球芯片制造能力,更好地推动该公司人工智能发展。
其中一位知情人士表示,该项目可能需要筹集多达5万亿至7万亿美元的资金。
转自:金融界
本文源自:财联社
得益于驱动人工智能(AI)应用的高端存储芯片的强劲销售,全球第二大存储芯片制造商SK海力士周四公布了亮眼的第四季度财报,其中营业利润这一指标尤为令人惊讶。
SK海力士表示,由于高端存储芯片产品的需求不断上升,该公司去年第四季度经营业绩扭亏为盈,为自2022年第四季度以来的首次季度盈利。
具体而言,该公司当季营业利润3460亿韩元(约合2.6亿美元),而上年同期营业亏损1.91万亿韩元,分析师的预期为亏损1699亿韩元;营收同比增长47.4%,至11.3万亿韩元,甚至超过了分析师的最高预期。
通信|AI爆发叠加国产突破,交换芯片大有可为
来源:中信证券研究
文|黄亚元
以ChatGPT等大模型为代表的AI浪潮驱动全球算力需求爆发,交换机作为大模型训练集群中的核心网络设备,其性能决定训练集群的效率、规模和稳定性。交换芯片是交换机的核心部件,承担数据包转发功能,行业壁垒较高。交换芯片长期被博通、Marvell、思科等海外巨头垄断,但随着数字经济政策持续落地、AI加速爆发、国产化不断推进,本土厂商有望加速突破,进一步抢占以太网交换芯片的市场份额,建议关注交换芯片国产替代机遇。
【环球网报道 记者 张晓雅】美议员在涉华芯片上对美企的施压还在继续。英国《金融时报》12日曝出,美国众议院“美中战略竞争特别委员会”正加大对美国芯片制造商在华利益审查,已要求三家美芯片巨头首席执行官(CEO)赴国会作证。
报道援引多位知情人士消息透露,该委员会本周致函英特尔、英伟达和美光公司,要求其CEO前往国会作证。“此举标志着该委员会的一个转变。”报道说,“美中战略竞争特别委员会”自成立以来尚未传唤任何行业的CEO举行听证会。
来自:华尔街见闻
为扩展版图、贯通设计流程,EDA领域的两家巨头或将合并。
当地时间1月5日,有媒体报道称,芯片设计软件制造商Synopsys已提交收购市值300亿美元的工程软件供应商Ansys的要约,目前两家公司正在进行排他性谈判,如果谈判顺利,协议最快可能在下周中旬达成。
据悉,Synopsys主营电子设计自动化(EDA)软件和芯片IP相关业务,总部位于美国加州硅谷地区,其软件主要应用智能产品领域;Ansys是全球领先的工程仿真软件供应商之一,总部位于美国宾夕法尼亚,其软件主要应用于航空航天、医疗保健和汽车等行业领域。
来源:环球时报
【环球时报综合报道】路透社4日报道称,印度古吉拉特邦首席部长布彭德拉·帕特尔当天表示,该邦正与日本、韩国和美国的芯片制造商就在该邦的投资进行谈判,以期帮助印度实现成为世界芯片强国的雄心。不过,报道称,印度的芯片制造计划屡屡受挫。截至目前,该国还没有自己的半导体制造工厂。
古吉拉特邦是印度总理莫迪的家乡,也是印度主要工业中心之一。帕特尔在接受路透社采访时表示,该邦最近与亚洲和美国的一些芯片制造商洽谈了投资事宜,一些官员还访问了日本,会见了日本芯片行业的高管。